便宜性能高可靠的導熱硅脂

　　導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，導熱硅脂這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。在散熱與導熱應用中，導熱硅脂即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。

　　導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，導熱硅脂從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

　　導熱硅脂固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動施膠也可機械施膠，不漏膠，導熱硅脂滿足任何工作環境及工況場所，具有簡易、方便施膠的好處;  已通過歐盟RoHS標準，導熱硅脂同時讓工況操作人員和使用電子產品的消費者用得放心，為安全環保提供了雙重保障; 具有優異的耐高低溫性能，導熱硅脂短期耐300度高溫，長期耐高溫280度，耐低溫-60度。