導熱硅脂，也被稱為硅膏，其成分為硅油加填料。硅油是聚硅氧烷的一種。從結構上看就是好多硅烷接在一起形成一條長鏈，分子量幾千至幾十萬，具有優良的耐熱性、電絕緣性，導熱性，阻尼性，而且粘度對溫度不敏感。其化學性質穩定，不易揮發。

硅膏填料為磨得很細的粉末，成份為氧化鋅/氧化鋁/氮化硼/碳化硅/鋁粉等。硅油保證了流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由于硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。

散熱片與CPU之間傳熱主要通過傳導途徑，主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實現。導熱硅脂的意義在于填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果硅脂使用過量，在CPU和散熱片之間形成一個硅脂層，則散熱途徑變為CPU---硅脂---散熱片。硅脂的導熱系數約1~2W/(mK)，而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上，在此情況下硅脂成了阻礙傳熱的因素。因此涂抹硅脂要適量，剛剛在CPU核心上涂上薄薄一層就可以了。

現在某些導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導電性，使用不當容易造成短路。

需要說明的是硅油的“不易揮發”是相對的，使用時間較長后，某些質量較差硅油也會因微小的散失而變干。硅油的分離的時間是鑒別散熱膏好差的一個重要指標。

散熱膏是作為傳遞熱量的媒體以聚硅氧烷為基礎，輔以高導熱填料，無腐蝕性，化學物理性能穩定既具有優異的電絕緣性又具有優異的導熱性，同時具有耐高低溫，能在-60℃~250℃的溫度范圍內 ,長期工作且不會出現風干硬化或熔化現象．主要用于填充發熱體與散熱片之間的空隙，提高散熱效果。