HY導(dǎo)熱硅脂典型用途： 廣泛用于電子元?dú)饧臒醾鬟f介質(zhì)，如CPU與散熱器填隙，大功率三級(jí)管，可控硅元件二極管與基材接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)：

 本產(chǎn)品大部分采用進(jìn)口原料生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷合制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性，使用溫度為 -50 ℃ — 200℃ ，良好的施工性能。

二、典型用途：
 廣泛用于電子元?dú)饧臒醾鬟f介質(zhì)，如CPU與散熱器填隙，大功率三級(jí)管，可控硅元件二極管與基材接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。

三、使用工藝
 清洗待途復(fù)表面，然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂表面即可。注意施工表面應(yīng)該均勻一致，只要薄薄一層即可。

四、注意事項(xiàng)：
 導(dǎo)熱硅脂不是涂的越多越好，而是保證填滿間隙的前提下越薄越好。

五：貯存及運(yùn)輸 
 1、避免擠壓，碰撞或硬劃傷 
 2、防止高溫，雨淋或陽(yáng)光直射 
 3、保存條件： 15~25 ℃　濕度＜55%RH

 4、保存期：在原包裝內(nèi)上述條件下為6個(gè)月 
 5、此產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

六：包裝規(guī)格:2KG/5瓶/箱