詳細介紹:
膏狀硅酮材料,極富熱傳導金屬氧氣物填料,此優點能促進高熱傳導性、低滲油率及高溫穩定性,復合物在溫度達到200攝氏度時仍具穩定性、并保持良好的散熱器密封。以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤的熱轉移,增加器件的總體效能。
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