導熱硅脂性能取決于什么?
2017-08-10 來自: 江蘇中恒電子新材料有限公司 瀏覽次數:3405
導熱硅脂屬于一種化學物質,可用在CPU上,具有填補空隙和傳導熱量的作用。而在選擇一款導熱硅脂之時,導熱硅脂性能高低取決于哪些因素呢?
熱傳導系數
導熱硅脂的熱傳導系數與散熱器的基本一致,它的單位為W/mK,即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文(1K=1℃)時的熱傳導功率。數值越大,表明該材料的熱傳遞速度越快,導熱性能越好。目前主流導熱硅脂的熱傳導系數均大于1.134W/mK。
熱阻系數
熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似,單位也與之相仿(℃/W),即物體持續傳熱功率為1W時,導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好,因為相同的環境溫度與導熱功率下,熱阻越低,發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。
介電常數
對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言,介電常數是個非常重要的參數,這關系到計算機內部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料,但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一定的導電性。現在許多CPU都加裝了用于導熱和保護核心的金屬頂蓋,因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題。目前主流散熱器所用導熱硅脂的介電常數都大于5.1。
黏度
黏度即指導熱硅脂的黏稠度。一般來說,導熱硅脂的黏度在68左右。
工作溫度
工作溫度是確保導熱材料處于固態或液態的一個重要參數,溫度過高,導熱材料會因轉化為液體;溫度過低,它又會因黏稠度增加變成固態,這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~180℃。對于導熱硅脂的工作溫度,我們不用擔心,畢竟通過常規手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。