導熱硅脂應用散熱器和CPU處理器之間
2017-07-12 來自: 江蘇中恒電子新材料有限公司 瀏覽次數:4010
熱脂是一種熱傳導性硅氧烷糊充當散熱器和微處理器之間的媒介。憑借其高導熱系數的值，導熱硅脂是適合用作主要的熱界面材料(TIM 1和TIM 2)的CPU，MPU的和圖形處理器。TG300具有高的絕緣耐熱性，而其他化合物配制強調熱傳導率TG200和TG300產品供應配制強調高堆積的熱導率值和易于加工性。
研發開發人員不斷創造了比他們的前輩更小，更快和更熱的微處理器，以消除由這些設備產生的熱量，并增加對他人的耐熱性的能力是結合了他們的平臺的整體性能和壽命的關鍵。本司致力于通過制造質量導熱硅脂和各種各樣的其他導熱產品來滿足這些需求。
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